Produktbeschreibung
Diese Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine für automatisches Aufnehmen und Platzieren ist für die Platzierung von Sonderbauteilen und DIP-Geräten konzipiert. Sie zeichnet sich durch hohe Präzision mit einer Höhenauflösung von ±3 µm aus, unterstützt Bauteile von 03015-Chips bis zu 25 mm großen quadratischen Elementen und verarbeitet Leiterplattengrößen bis zu 410 x 360 mm. Die Maschine ist CE-zertifiziert und verfügt über eine 12-monatige Garantie.
Technische Spezifikationen
| Modell-Nr. | JM-50 |
| Kundendienst | Unterstützung |
| Zustand | Neu |
| Geschwindigkeit | Hohe Geschwindigkeit |
| Präzision | Hohe Präzision |
| Zertifizierung | CE |
| Garantie | 12 Monate |
| Automatisierungsgrad | Automatisch |
| Typ | Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat |
| Höhenauflösung | ±3 µm |
| Bauteilhöhe | 03015-Chip ~ 25 mm quadratisches Element |
| Gewicht | 1820 kg |
| Platinengröße | 410*360 mm |
| Bauteilgröße | 0603-50 mm |
| Transportverpackung | Holzkiste |
| Spezifikation | 1500*1500*1450 mm |
| Warenzeichen | Warenzeichen |
| Herkunft | Japan |